Matias Gray сказал:
Если воззвать к реализму- то вручную, или с помощью каких-то инструментов чип не сделаешь. Только на станке.
Nerevarya уже поправила меня по этому поводу, а поговорив с братом я пришёл к выводу что нет как такого особого смысла разделять деталки на мелочь и крупные из-за того, что ресурсы потраченые на эти кучк перейдут в затраты на элементы. Спрашиваеться зачем такое разделение ? Пришол конечно ещё вариант, но он более общий по отношению к созданию устройств.
Кучки и крупные детали нужно объединить, тем самым получив меньше мороки при производстве.
Базовый Чип - изготавливаеться в специальном оборудовании для изготовления плат. Поскольку он являеться базовым то входит в состав любого мелкого оборудования.
Электризующий элемент - подаёт ток при активации устройства. Делаеться в оборудовании для изготовления элементов.
Конденсатор - удерживает заряд тока в себе, пока не подастя сигнал от устройства. Делаеться в оборудовании для изготовления элементов.
Малая батарейкая - источник питания для небольших устройств. Делаеться в оборудовании для изготовления элементов. Для изготовления требует кислоты.
Пластик - входив в основу большинства устройств. Делеться в оборудовании для изготовления пластика.
Также нужно будет придумать элементы и запчасти(желателньо конечно общие) по отношению к устройствам, которые можно создать.
Это не полный список. Для изгоовления пластика брат предлагал, что бы химик нахимичил резину или что-то вроде того и потом отдавал элетрику, но я против такого варианта. Также он сказал что в оборудование для пластика можно засунуть разные инструменты или устройства, что бы он их покрамсал и из них выжал несколько пластика(и метала).
Как же будет происходить производство? Предположим игнитер. Загружаем пластик в оборудование(то что для элементов или другое), получаем корпус в него в ставляем конденсатор(может быть ещё провода), закручиваем и результат. Ещё можно сделать провода - металл + пластик , но уже через оборудование.
Платы это уже другой разговор. Соотвествено электрик будет делать платы для аирлоков,апц, пожарных тревог, аир алармов и т.д.(т.е все мелкие) и соотвественно из автолата аирлок убрать. Для того, что бы сделать плату, над сначала сделать болванку в оборудовании для производства плат, потом надо сделать чипы(они там разные будут), и соотвесвенно все эти какие-то чипы и конденсатор надо припаять к плате. Есть вариант, что он будет рукой прикреплять чип(ага, за ровную поверхность цеплять), а потом его припаивать. Есть другой вариант, что для этого ему нужен стол специальный(у которого такие вытянутые железные "ручки", за которые можно цеплять детали и фиксировтаь их на месте. Названия не знаю, но обычно так и делают), туда ставиться болванка, чип и уже припаиваеться(у него же нет третьей руки, что бы придерживать чип).
Чипы и платы соотвественно будут требовать стекла, серебра, золота и серной кислоты. Возможно при производстве он ещё будет сам лить эту кислоту на плату.
Это развитие по моему мнению являеться более законченым, чем предыдущее. Только вот куда девать хороший предложеный вариант с кейсом "мини автолатом"?